| 型 號(hào)： | |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | 是 |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 測(cè)量精度： | μm |
| 外形尺寸(長(zhǎng)*寬*高)： | mm |
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精密貼片焊接系統(tǒng)BGA3100主要特點(diǎn)： ◆.精密儀器專(zhuān)用直線導(dǎo)軌和轉(zhuǎn)臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)X、Y方面13mm范圍內(nèi)2um分辨力位移調(diào)整和360度范圍內(nèi)2”分辨力角度的精密調(diào)節(jié)。 ◆.光強(qiáng)可控區(qū)域照明技術(shù)，真正實(shí)現(xiàn)任意區(qū)域、任意照度的PCB板照明，增強(qiáng)圖像對(duì)比度；雙光源直接照明方式保證BGA焊球各面光線均勻分布。 ◆.光學(xué)系統(tǒng)使得元件引腳和PCB焊盤(pán)同時(shí)成像于CCD上，單波長(zhǎng)鏡組有效抑制焊點(diǎn)表面偏振光，有效提高了圖像的清晰度。 ◆.專(zhuān)業(yè)吸嘴配合真空發(fā)生裝置為芯片的拾取提供穩(wěn)恒吸力。 ◆.高清晰度工業(yè)CCD提供PAL和VGA輸出信號(hào)，可實(shí)現(xiàn)與工業(yè)電視和PC監(jiān)視器接駁；50倍光學(xué)放大鏡頭使得定位更輕松、準(zhǔn)確。 ◆.可編程式智能化拆焊、焊接參數(shù)、風(fēng)流參數(shù)、風(fēng)咀溫度的校準(zhǔn)，以及三段溫度焊接曲線的設(shè)置，使整個(gè)返修操作科學(xué)而有依據(jù)。 ◆.無(wú)須手持的工作方式，只須編程后觸發(fā)即完成操作，BGA/SMD元件得以受到保護(hù)，免除損壞元件及PCB的可能。 ◆.智能拆焊器與預(yù)熱臺(tái)的配合使用，使拆焊操作過(guò)程對(duì)PCB板、BGA保護(hù)得更好。 ◆.配有工作臺(tái)架，方便夾持尺寸不一的PCB，使焊接定位變得容易簡(jiǎn)單。 電源電壓： 220V –550W 功率消耗： 1KW 氣泵形式： 膜片式 時(shí)間控制： 15～999s 控溫范圍： 100-450℃ 風(fēng)量： 0.7-27L/min 控制模式： 手動(dòng)/自動(dòng)/編程 功率消耗： 220V-700W 發(fā)熱體： 陶瓷發(fā)熱體 |
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