BGA返修臺(tái)，顧名思義，就是用來返修BGA的機(jī)器，BGA就是一種封裝的芯片，比如電腦主板的南北橋就是封裝的BGA，產(chǎn)線上面出現(xiàn)BGA生產(chǎn)不良，就需要用這機(jī)器來返修，看圖片這應(yīng)該是德正智能的一款光學(xué)對(duì)位的BGA返修臺(tái)，電腦個(gè)體維修市場(chǎng)，遇到南北橋空焊啊，短路啊，就要這機(jī)器。

　　原裝進(jìn)口BGA返修臺(tái)，返修良率高，性能穩(wěn)定。

　　BGA器件移除、貼裝、選擇對(duì)位、焊接一體設(shè)計(jì)。

　　適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。

BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它

的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

BGA返修臺(tái)就是維修BGA封裝的焊接設(shè)備。通過光學(xué)定位或非光學(xué)定位的方法針對(duì)不同大小的BGA原件進(jìn)行視覺對(duì)位，焊接、拆卸的智能操作設(shè)備，有效提高返修率生產(chǎn)率，大大降低成本。

BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

BGA就是一種芯片底座針腳

返修臺(tái)就是為BGA芯片針腳返修的一種儀器，BGA針腳很小，想看實(shí)物拆手機(jī)的主板芯片

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