關(guān)于BGA返修臺(tái)返修芯片，我從工藝方面說一下這一問題：

一.BGA芯片有鉛與無鉛之分，有鉛的熔點(diǎn)是183度，無鉛的熔點(diǎn)是217度，所以在對(duì)機(jī)器進(jìn)行測溫、對(duì)溫度曲線進(jìn)行修改時(shí)要在它的熔點(diǎn)上加上20--30度，這才是實(shí)際測得的溫度，這是最基本的，只有溫度要求達(dá)到了，后面的返修就容易了。

二是機(jī)器的性能要達(dá)標(biāo)，否則無法保證其合格率，上風(fēng)嘴四個(gè)角落的溫差不能過大，5度以內(nèi)為最佳，10以內(nèi)可以接受，這也是一個(gè)評(píng)判機(jī)器性能的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。還有底部溫度與上部溫度這間的溫度也要控制在10以內(nèi)，否則就會(huì)造成板子變形或起泡。

三，就是一些操作手法上的問題了，板子要放平穩(wěn)，一定要支撐好，BGA芯片要對(duì)位好，不能偏移太大，不能超過三分之一。

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