BGA是一種目前常用的封裝形式，以其多I/O，引腳短，體積小的優點迅速發展，BGA封裝技術主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。但因其引腳在BGA下表面，使得其返修的難度增大，且返修工藝也比較復雜。隨著長期的使用，當BGA的引腳磨損，會導致相關元器件的功能出現問題，這里我們就來詳細地介紹一下BGA的返修工藝。

首先，準備BGA返修需要用到的工具。

BGA故障的PCB板*1；

BGA返修臺*1（這個根據個人決定，覺得技術高超的可以直接使用熱風槍）；

熱風槍*1；

電*1；

加熱臺*1；

植球臺*1；

對應的鋼網*1片；

筆刷*1；

*1瓶；

錫球足夠數量；

BGA返修的步驟（這里使用BGA返修臺維修，個人不建議使用熱風槍來返修）

一、

1、 按照國際慣例，第一步我們要先給PCB板和BGA進行預熱，去除PCB板和BGA內部的潮氣。可使用恒溫烘箱進行烘烤。

2、 選擇適合BGA芯片大小的風嘴并安裝到機器上，上部風嘴要完全罩住BGA芯片或者稍微大1～2mm為合適。上部風嘴可以大過BGA，但是絕對不能小于BGA，否則可能導致BGA受熱不均。下部風嘴則選用大于BGA的風嘴即可。

3、 將有問題的PCB板固定在BGA返修臺上。調整位置，用夾具夾住PCB并使BGA下部風嘴（不規則的PCB板可使用異形夾具）。插入測溫線，調整上下部風嘴的位置，使上部風嘴覆蓋BGA并與BGA保持約1mm的距離，下部風嘴頂住PCB板。

4、 設定對應的溫度曲線，有鉛熔點183℃，無鉛熔點217℃。可根據返修臺內部自帶的無鉛標準溫度曲線來使用并進行適當調整，如圖。（下圖是我個人返修時設置的參數，僅供參考。這里也建議使用可以直接通過程序設定溫度曲線的BGA返修臺，這樣操作比較簡便，溫度方面也可以實時監測，方便調整）

如無法拆下，再根據實際返修所遇到的情況進行適當調試。

5、 點擊拆焊，待機器報警時移開上部風頭，并使用機器自帶的真空吸筆吸起BGA。

二、返修BGA

1、清理焊盤：如果BGA剛拆下，最好在最短的時間內清理PCB和BGA的焊盤，因為此時PCB板與BGA未完全冷卻，溫差對焊盤的損傷較小。步驟如下

1) 將設定烙鐵的溫度，370℃（無鉛），320℃（有鉛）；

2) 用筆刷在BGA焊盤上均勻抹上助焊膏；

3) 用烙鐵將焊盤上殘留的錫拖干凈，再使用吸錫線輔以烙鐵拖平焊盤，保證焊盤上平整、干凈；

4) 清洗焊盤，使用一些揮發性較強的溶劑，如洗板水、工業酒精對焊盤進行擦洗，清除殘留在焊盤上的錫膏。

2、BGA植球（這一步如果不使用植球臺而是要一顆顆擺的話，只能說你開心就好了）：此處需要使用植球臺、對應大小的錫球、與BGA匹配的鋼網。

1)將BGA固定在植球臺正中間，可參考對角線，然后鎖緊定位塊；

2)選擇與BGA相應的鋼網，匹配好后將其鎖緊在植球臺定位框；

3)用筆刷在BGA上均勻涂抹助焊膏，然后把定位框裝上，調整BGA焊盤與植球臺鋼網之間的高度差，確保每個鋼網孔只能漏進一顆錫球；

4)往鋼網上撒入適量的對應型號的錫球，輕輕晃動植球臺，讓每個鋼網孔都能漏進錫球檢查無漏植的后，傾斜植球臺將多余的錫球傾向一邊再取走植球臺定位框（注意傾斜放置以免錫珠從鋼網小孔滾出）,再取走植株臺。

5)將完成的BGA取下(如果在這時檢查有漏植錫珠的BGA時,可用大小適中的鑷子將錫珠補上)。

3、BGA錫球焊接：設置加熱臺的焊接溫度（有鉛約230℃，無鉛約250℃），將植珠完的BGA放在加熱臺焊接區的高溫布上，并使用熱風筒進行加熱。待BGA的錫球處于熔融狀態，且表面光亮，有明顯液態感，錫球排列整齊，此時將BGA移至散熱臺，讓其冷卻，焊接完成。

三、重新焊接

1、涂抹助焊膏：為保證焊接質量，涂助焊膏前先檢查PCB焊盤上有無灰塵，最好在 每次刷涂助焊膏前都擦一下焊盤。將PCB放置在工作臺上用毛刷在焊盤位置涂上適量一層助焊膏，（涂過多會造成短路，反之，則容易空焊，所以焊膏涂布一定要均勻適量，以去除BGA錫球上的灰塵雜質，增強焊接效果）。

2、貼裝：將BGA對正貼裝在PCB上；以絲印框線作為輔助對位，將BGA焊盤與PCB板焊盤基本重合，注意BGA表面上的方向標志應與PCB板絲印框線方向標志對應，防止BGA放反方向。在錫球融化焊接的同時，焊點之間的張力會產生一定的自對中效果。

3、焊接：該步驟同拆焊步驟。將PCB板放置在BGA返修臺上，確保BGA與PCB之間對接無偏差。應用拆焊的溫度曲線，點擊焊接。待加熱結束，自動冷卻后即可取下，返修完成。

注意： 焊接和拆卸的區別：

焊接加熱結束后直接冷卻；

拆卸加熱結束后延時冷卻，以方便吸取BGA。

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